<?xml version="1.0" encoding="iso-8859-2" ?>
<rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/">
<channel>
<title>IN4.pl</title>
<link>https://www.in4.pl/</link>
<copyright>All rights reserved, Copyright and Design 2000-2026, IN4.PL</copyright>
<description>Najnowsze wiadomości i recenzje ze świata IT</description>
<image>
<url>https://www.in4.pl/images/logo_in4_rss.jpg</url>
<title>IN4.pl</title>
<link>https://www.in4.pl/rss.php</link>
</image>
<language>pl</language>
<ttl>1800</ttl>
<item>
<title>KIOXIA---wbudowana-pamięć-flash-UFS-5.0-dla-sztucznej-inteligencji</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41437.jpg" length="1586" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-KIOXIA---wbudowana-pamięć-flash-UFS-5.0-dla-sztucznej-inteligencji,41437.html"><img data-mep="1586" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41437.jpg" /></a></p><p>KIOXIA Europe ogłosiła dzisiaj wprowadzenie rozwiązań wbudowanych pamięci flash UFS 5.0, zaprojektowanych z myślą o zapewnieniu wydajności, efektywności i pojemności wymaganych przez urządzenia mobilne i brzegowe nowej generacji wyposażone w funkcje sztucznej inteligencji. Nowe rozwiązania zostaną zaprezentowane w przyszłym tygodniu na targach FMS: the Future of Memory and Storage i są już dostępne jako komercyjne próbki w pojemnościach 1 TB i 512 GB. Rozpoczęcie produkcji seryjnej planowane jest do końca 2026 roku. Zbudowane na najnowszym standardzie JEDEC UFS 5.0, nowe urządzenia KIOXIA wykorzystują warstwę fizyczną MIPI M-PHY v6.0 oraz protokół UniPro v3.0, w tym działanie HS-Gear6, aby obsługiwać teoretyczne prędkości interfejsu do 46.6 Gb/s na linię oraz około 10.8 GB/s efektywnej wydajności odczytu i zapisu w dwóch kanałach.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-KIOXIA---wbudowana-pamięć-flash-UFS-5.0-dla-sztucznej-inteligencji,41437.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-KIOXIA---wbudowana-pamięć-flash-UFS-5.0-dla-sztucznej-inteligencji,41437.html</link>
<pubDate>Fri, 31 Jul 2026 13:10:55 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>eufyMake-E1-jest-już-dostępna-w-sprzedaży</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41436.jpg" length="4908" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-eufyMake-E1-jest-już-dostępna-w-sprzedaży,41436.html"><img data-mep="4908" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41436.jpg" /></a></p><p>Drukarka UV eufyMake E1 to pierwsze osobiste urządzenie umożliwiające druk wielowarstwowych tekstur o wysokości do 5 mm na ponad 300 różnych materiałach. Pozwala tworzyć realistyczne wypukłe nadruki na metalowych butelkach, drewnianych tabliczkach, szklanych dekoracjach, skórzanych etui czy obrazach na płótnie. Po rekordowej kampanii, największej w historii Kickstartera, udało się zebrać ponad 46 mln dolarów na uruchomienie projektu. Drukarka otwiera całkowicie nowy segment wcześniej niedostępny na rynku konsumenckim, przenosząc możliwości z drogich profesjonalnych studiów do domowych zastosowań.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-eufyMake-E1-jest-już-dostępna-w-sprzedaży,41436.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-eufyMake-E1-jest-już-dostępna-w-sprzedaży,41436.html</link>
<pubDate>Fri, 31 Jul 2026 12:51:55 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>KIOXIA-wprowadza-pierwsze-dyski-SSD-PCIe-6.0-Enterprise</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41435.jpg" length="4946" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-KIOXIA-wprowadza-pierwsze-dyski-SSD-PCIe-6.0-Enterprise,41435.html"><img data-mep="4946" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41435.jpg" /></a></p><p>KIOXIA Europe ogłosiła dzisiaj wprowadzenie na rynek serii dysków półprzewodnikowych (SSD) KIOXIA CM10, wyposażonych w najnowszą pamięć flash TLC BiCS FLASH 10. generacji. Zaprojektowane do wymagających obciążeń korporacyjnych i AI, w tym wnioskowania AI i buforowania kontekstu, nowe dyski wspierają architekturę NVIDIA CMX, jednocześnie zapewniając znaczące poprawy wydajności, efektywności energetycznej i elastyczności chłodzenia w porównaniu z poprzednią generacją. Seria KIOXIA CM10 to pierwszy korporacyjny dysk SSD PCIe 6.0 firmy KIOXIA i oferuje możliwość chłodzenia cieczą z bezpośrednią zimną płytą, umożliwiając bardziej efektywne wdrażanie chłodzenia dla infrastruktury AI nowej generacji. W porównaniu z poprzednią generacją seria KIOXIA CM10 zapewnia nawet o 92 % wyższą wydajność odczytu sekwencyjnego oraz nawet o około 85 % wyższą wydajność odczytu losowego, co przyczynia się do przyspieszenia wymagających dużej ilości danych procesów wnioskowania w sztucznej inteligencji oraz aplikacji korporacyjnych, jednocześnie poprawiając ogólną wydajność systemu.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-KIOXIA-wprowadza-pierwsze-dyski-SSD-PCIe-6.0-Enterprise,41435.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-KIOXIA-wprowadza-pierwsze-dyski-SSD-PCIe-6.0-Enterprise,41435.html</link>
<pubDate>Thu, 30 Jul 2026 15:11:24 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>Oukitel-WP55-Ultra-z-termowizją</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41434.jpg" length="5895" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-Oukitel-WP55-Ultra-z-termowizją,41434.html"><img data-mep="5895" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41434.jpg" /></a></p><p>Oukitel WP55 Ultra łączy funkcję klasycznego smartfona z kamerą termowizyjną, dzięki czemu użytkownik nie musi nosić dodatkowego sprzętu. Urządzenie wyposażono również w aparat główny 108 Mpix, kamerę noktowizyjną, ekran 120 Hz oraz baterię o pojemności 11 000 mAh, która pozwala korzystać z telefonu nawet przez kilka dni bez ładowania. Całość uzupełniają odporność zgodna z normami IP68, IP69K i MIL-STD-810H oraz obsługa sieci 5G. Większość osób kojarzy kamery termowizyjne z energetyką, budownictwem czy służbami ratunkowymi. W praktyce ich zastosowań jest znacznie więcej. Pozwalają szybko wykryć mostki termiczne w budynku, sprawdzić działanie ogrzewania podłogowego, zlokalizować nieszczelności instalacji czy znaleźć przegrzewające się elementy rozdzielni elektrycznej. Wszystko bez konieczności rozbierania ścian lub instalacji. </p><p><a href="https://www.in4.pl/news-Oukitel-WP55-Ultra-z-termowizją,41434.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-Oukitel-WP55-Ultra-z-termowizją,41434.html</link>
<pubDate>Thu, 30 Jul 2026 14:52:24 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>beyerdynamic-DT-275-PRO---nowy-model-słuchawek</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41433.jpg" length="3999" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-beyerdynamic-DT-275-PRO---nowy-model-słuchawek,41433.html"><img data-mep="3999" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41433.jpg" /></a></p><p>Niemiecki specjalista w dziedzinie audio, firma beyerdynamic, rozszerza swoją popularną serię PRO o nowe słuchawki DT 275 PRO. Zaprojektowane z myślą o profesjonalnych użytkownikach, umożliwiają szybkie i wiarygodne ocenianie dźwięku nawet w hałaśliwych środowiskach. Nowe słuchawki nauszne łączą wysoką pasywną izolację akustyczną z konstrukcją, która czyni je poręcznym i wszechstronnym towarzyszem. Specjaliści audio często muszą szybko oceniać ścieżki dźwiękowe w wymagających warunkach akustycznych i#8211; na przykład podczas monitorowania dźwięku na planie, pracy w mobilnych środowiskach montażowych lub wykonywania szybkiej kontroli sygnału przy konsolecie mikserskiej. Hałas tła może zagłuszać istotne szczegóły audio, co wpływa na jakość decyzji produkcyjnych i mikserskich.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-beyerdynamic-DT-275-PRO---nowy-model-słuchawek,41433.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-beyerdynamic-DT-275-PRO---nowy-model-słuchawek,41433.html</link>
<pubDate>Wed, 29 Jul 2026 14:31:50 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>Wielozadaniowe-etui-Razer-Travel-Case-Folio</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41432.jpg" length="4668" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-Wielozadaniowe-etui-Razer-Travel-Case-Folio,41432.html"><img data-mep="4668" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41432.jpg" /></a></p><p>Razer oficjalnie zaprezentował dziś Travel Case Folio do klawiatur przenośnych i#8211; najnowsze rozwiązanie w swojej ofercie akcesoriów mobilnych, które kompleksowo zabezpiecza klawiaturę, służy za regulowaną podstawkę dla tabletów i konsol przenośnych, a także bez problemu mieści się w każdej torbie, gwarantując wygodne pisanie w podróży. Zaprojektowane specjalnie dla perfekcyjnego dopasowania do modeli Razer Joro oraz Magic Keyboard, etui Travel Case Folio idealnie pomieści również inne klawiatury przenośne o zbliżonych gabarytach.  Antypoślizgowa wyściółka z mikrofibry stabilnie otula urządzenie i pewnie unieruchamia je wewnątrz, gwarantując pełną stabilność bez względu na to, czy grasz na kanapie, piszesz w ulubionej kawiarni, czy pracujesz w trasie. </p><p><a href="https://www.in4.pl/news-Wielozadaniowe-etui-Razer-Travel-Case-Folio,41432.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-Wielozadaniowe-etui-Razer-Travel-Case-Folio,41432.html</link>
<pubDate>Wed, 29 Jul 2026 14:12:50 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>HAMMER-VENTUS---pancerna-technologia-w-miejskiej-formie</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41431.jpg" length="3539" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-HAMMER-VENTUS---pancerna-technologia-w-miejskiej-formie,41431.html"><img data-mep="3539" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41431.jpg" /></a></p><p>Polska marka HAMMER wprowadza do sprzedaży VENTUS i#8211; nową linię urządzeń, która łączy charakterystyczną dla marki odporność ze smuklejszą konstrukcją i nowoczesnym, miejskim designem. Serię tworzą smartfon HAMMER VENTUS 5G oraz smartwatche HAMMER WATCH VENTUS PRO i HAMMER WATCH VENTUS. HAMMER VENTUS 5G, to główny model nowej linii. Smartfon ma zaledwie 8.2 mm grubości i waży 172 g, a jednocześnie zachowuje kluczowe cechy urządzeń HAMMER: odporność IP69, zgodność ze standardem MIL-STD-810H oraz konstrukcję opartą na ponad 10-letnim doświadczeniu marki w projektowaniu pancernych urządzeń.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-HAMMER-VENTUS---pancerna-technologia-w-miejskiej-formie,41431.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-HAMMER-VENTUS---pancerna-technologia-w-miejskiej-formie,41431.html</link>
<pubDate>Wed, 29 Jul 2026 13:53:50 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>Noctua-i-Prusa-Research---filamenty-PETG-w-kolorach-Noctua</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41430.jpg" length="3062" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-Noctua-i-Prusa-Research---filamenty-PETG-w-kolorach-Noctua,41430.html"><img data-mep="3062" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41430.jpg" /></a></p><p>Noctua i Prusa Research poszerzyły dziś ofertę filamentów do druku 3D o charakterystyczne kolory Noctua. Nowe materiały Prusament PETG uzupełniają wcześniej wprowadzone na rynek materiały PLA, oferując wyższą wytrzymałość i odporność na temperaturę w bardziej wymagających zastosowaniach. Chociaż PLA, jest niewątpliwie najłatwiejszym w druku materiałem, a zatem idealnym zarówno dla nowicjuszy, jak i ekspertów poszukujących maksymalnej wygody i niewymagających wysokiej stabilności mechanicznej ani termicznej, jednak PETG pozostaje nadal wygodny w druku, oferując jednocześnie doskonałą wytrzymałość mechaniczną i odporność na wyższą temperaturę. Dzięki temu idealnie nadaje się do elementów narażonych na obciążenia strukturalne lub używanych w środowiskach, w których temperatura może przekraczać 50°C.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-Noctua-i-Prusa-Research---filamenty-PETG-w-kolorach-Noctua,41430.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-Noctua-i-Prusa-Research---filamenty-PETG-w-kolorach-Noctua,41430.html</link>
<pubDate>Wed, 29 Jul 2026 13:26:21 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>NVIDIA-łączy-siły-z-liderami-branży-w-ramach-Open-Secure-AI-Alliance</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41429.jpg" length="3238" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-NVIDIA-łączy-siły-z-liderami-branży-w-ramach-Open-Secure-AI-Alliance,41429.html"><img data-mep="3238" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41429.jpg" /></a></p><p>NVIDIA wraz z 36 innymi firmami ogłosiła powstanie inicjatywy Open Secure AI Alliance, której celem jest tworzenie i udostępnianie otwartych rozwiązań chroniących oprogramowanie oraz agentów AI. Wśród założycieli znajdują się między innymi NVIDIA, Adobe, Capital One, Cisco, CrowdStrike, Dell Technologies, IBM, Linux Foundation, Microsoft, OpenClaw, Salesforce, SAP oraz SpaceXAI. Firmy wspólnie pracują nad rozwojem rozwiązań open source z zakresu bezpieczeństwa AI. W ramach tej współpracy NVIDIA wnosi wkład w postaci badań nad środowiskami testowymi dla agentów, które pozwalają na lepszą ich integrację z modelami, dzięki czemu łatwiej jest testować, śledzić, kontrolować i zarządzać zachowaniem agentów. Swoje technologie open source związane z modelami cyberbezpieczeństwa AI oraz środowiskami testowymi udostępnili też inni członkowie inicjatywy.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-NVIDIA-łączy-siły-z-liderami-branży-w-ramach-Open-Secure-AI-Alliance,41429.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-NVIDIA-łączy-siły-z-liderami-branży-w-ramach-Open-Secure-AI-Alliance,41429.html</link>
<pubDate>Wed, 29 Jul 2026 12:59:27 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>Hama---Nowe-powerbanki-PD10-W20</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41428.jpg" length="2056" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-Hama---Nowe-powerbanki-PD10-W20,41428.html"><img data-mep="2056" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41428.jpg" /></a></p><p>Wakacyjny scenariusz rozładowujących się kolejno akumulatorów w mobilnych sprzętach wielokrotnie przerabialiśmy na pewno wszyscy. Z myślą o jego uniknięciu powstały najnowsze power packi od marki Hama - modele PD10-W20 (pojemność 10000 mAh, naładuje więc telefon i#8222;od zerai#8221; do pełna co najmniej dwa razy) i PD20-W20 o pojemności 20000 mAh (zasili smartfon minimum czterokrotnie). Oba przybierają formę prostokąta o matowym, odpornym na palcowanie wykończeniu i eleganckim, antracytowym kolorze. Wymiary pierwszego wynoszą ok. 6.4 cm długości, 2.5 cm szerokości i 10.3 cm wysokości przy 215 g wagi, zaś drugiego odpowiednio: 7.15 cm x 2.9 cm x 11.3 cm przy około 323 g wagi.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-Hama---Nowe-powerbanki-PD10-W20,41428.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-Hama---Nowe-powerbanki-PD10-W20,41428.html</link>
<pubDate>Wed, 29 Jul 2026 12:18:59 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>ECOVACS-ULTRAMARINE-P1---już-w-Polsce</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41427.jpg" length="4799" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-ECOVACS-ULTRAMARINE-P1---już-w-Polsce,41427.html"><img data-mep="4799" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41427.jpg" /></a></p><p>ECOVACS ROBOTICS wprowadził do Polski model ULTRAMARINE P1 i#8211; swoje pierwsze urządzenie powstałe z myślą o pielęgnacji basenów. ULTRAMARINE P1 cechuje się wyjątkową skutecznością czyszczenia ścian i dna niecek basenowych i jest już dostępny w oficjalnych kanałach dystrybucji. Zaawansowane rozwiązania zastosowane w robocie ULTRAMARINE P1 pozwalają utrzymać w basenie krystalicznie czystą wodę, dzięki czemu czas, który wcześniej trzeba było poświęcić na tradycyjne czyszczenie, można przeznaczyć na relaks i wypoczynek. ECOVACS ULTRAMARINE P1 został wyposażony w technologię ssania UltraPure o wydajności 4800 GPH (ang: Gallons Per Hour), czyli niemal 18 170 litrów na godzinę. Jego silnik i zoptymalizowany kanał S-flow, który zapewnia drożność, współpracują ze sobą, aby skutecznie usuwać liście, piasek i zanieczyszczenia z każdego zakamarka basenu. </p><p><a href="https://www.in4.pl/news-ECOVACS-ULTRAMARINE-P1---już-w-Polsce,41427.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-ECOVACS-ULTRAMARINE-P1---już-w-Polsce,41427.html</link>
<pubDate>Mon, 27 Jul 2026 13:04:18 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>GENESIS---Thor-430-TKL-oraz-Thor-430-TKL-Wireless</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41426.jpg" length="5545" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-GENESIS---Thor-430-TKL-oraz-Thor-430-TKL-Wireless,41426.html"><img data-mep="5545" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41426.jpg" /></a></p><p>Marka GENESIS poszerza ofertę klawiatur mechanicznych o dwa nowe modelei#8221; Thor 430 TKL oraz Thor 430 TKL Wireless. To kompaktowe konstrukcje w formacie TKL stworzone z myślą o graczach i użytkownikach, którzy oczekują szybkiej reakcji, wysokiego komfortu pracy oraz szerokich możliwości personalizacji. Niskoprofilowa budowa, ciche przełączniki mechaniczne i przemyślane rozwiązania konstrukcyjne sprawiają, że nowe modele sprawdzą się zarówno podczas intensywnej rozgrywki, jak i codziennego użytkowania. Sercem obu konstrukcji są niskoprofilowe przełączniki mechaniczne Outemu z krótszym punktem aktywacji, które pozwalają szybciej rejestrować każde naciśnięcie klawisza. </p><p><a href="https://www.in4.pl/news-GENESIS---Thor-430-TKL-oraz-Thor-430-TKL-Wireless,41426.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-GENESIS---Thor-430-TKL-oraz-Thor-430-TKL-Wireless,41426.html</link>
<pubDate>Sat, 25 Jul 2026 14:23:26 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>Creative-XF1---Bi-amping,-DSP-i-Hi-Res-Audio</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41425.jpg" length="4104" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-Creative-XF1---Bi-amping,-DSP-i-Hi-Res-Audio,41425.html"><img data-mep="4104" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41425.jpg" /></a></p><p>Firma Creative wprowadza na rynek Creative XF1, najnowszy zestaw głośnikowy 2,0 obsługujący format Hi-Res, który został zaprojektowany z myślą o zapewnieniu najwyższej jakości dźwięku w domach i osobistych przestrzeniach roboczych. Japonia jest pierwszym krajem, w którym rozpoczyna się jego globalna premiera. W Europie zestaw pojawi się na półkach sklepowych w sierpniu. Zestaw głośnikowy został stworzony z myślą o entuzjastach audio, dla których liczy się zarówno jakość dźwięku, jak i wyjątkowa estetyka kolumn głośnikowych. Przez lata głośniki komputerowe były traktowane jako niezbędny, ale często marginalizowany element stanowiska pracy. Użytkownicy oczekiwali przede wszystkim odpowiedniej głośności, podstawowej jakości dźwięku oraz niewielkich wymiarów. Dziś sytuacja wygląda zupełnie inaczej.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-Creative-XF1---Bi-amping,-DSP-i-Hi-Res-Audio,41425.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-Creative-XF1---Bi-amping,-DSP-i-Hi-Res-Audio,41425.html</link>
<pubDate>Sat, 25 Jul 2026 14:04:26 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>Seasonic-sponsorem-nowego-benchmarku-3DMark</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41424.jpg" length="5845" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-Seasonic-sponsorem-nowego-benchmarku-3DMark,41424.html"><img data-mep="5845" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41424.jpg" /></a></p><p>Ekipa oferująca najbardziej popularny benchmark do sprawdzania wydajności urządzeń komputerowych i mobilnych czyli 3DMark, z radością informuje, że do grona ich sponsorów trafiła marka Seasonic. Jak piszą w informacji prasowej: "Seasonic produkuje wysokiej jakości zasilacze komputerowe dla graczy, przedsiębiorstw i nie tylko, więc cieszymy się, że dołączą do naszej podróży, mając najlepszy sprzęt do zasilania grafiki komputerowej. Ten benchmark był przygotowywany od dawna i z wielką przyjemnością podzielimy się nim z Wami, gdy będzie już gotowy. Zaprojektowaliśmy go, aby wykorzystać możliwości obecnego i przyszłego sprzętu w grach do granic możliwości i mamy nadzieję, że pokochacie niesamowite sceny, które nasz zespół graficzny pieczołowicie stworzył".</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-Seasonic-sponsorem-nowego-benchmarku-3DMark,41424.html#k">Komentarze (1)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-Seasonic-sponsorem-nowego-benchmarku-3DMark,41424.html</link>
<pubDate>Sat, 25 Jul 2026 13:45:26 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>Turtle-Beach-VelocityOne-H.O.T.A.S.-dla-fanów-symulatorów-lotniczych</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41423.jpg" length="5210" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-Turtle-Beach-VelocityOne-H.O.T.A.S.-dla-fanów-symulatorów-lotniczych,41423.html"><img data-mep="5210" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41423.jpg" /></a></p><p>Turtle Beach rozwija serię akcesoriów symulacyjnych VelocityOne i prezentuje nowe kontrolery przeznaczone dla wirtualnych pilotów. Flightstick II oraz Dual Throttle mogą działać osobno lub wspólnie jako kompletny system VelocityOne H.O.T.A.S. dla komputerów PC i konsol Xbox. Producent zapowiedział również uniwersalny uchwyt Universal Sim Mount, pozwalający wygodnie zamontować kontrolery do symulatorów lotniczych, wyścigowych, rolniczych i ciężarowych. Nowe urządzenia wykorzystują czujniki z efektem Halla, zapewniające płynne i precyzyjne sterowanie. Połączenie drążka i podwójnej przepustnicy oferuje łącznie 73 programowalne funkcje, pozwalając obsługiwać najważniejsze systemy samolotu lub statku kosmicznego bez częstego sięgania po klawiaturę.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-Turtle-Beach-VelocityOne-H.O.T.A.S.-dla-fanów-symulatorów-lotniczych,41423.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-Turtle-Beach-VelocityOne-H.O.T.A.S.-dla-fanów-symulatorów-lotniczych,41423.html</link>
<pubDate>Sat, 25 Jul 2026 13:26:26 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>AMD-Advancing-AI-2026---nowe-wektory-rozwoju-AI</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41421.jpg" length="4036" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-AMD-Advancing-AI-2026---nowe-wektory-rozwoju-AI,41421.html"><img data-mep="4036" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41421.jpg" /></a></p><p>Wczorajszego wieczoru, podczas Advancing AI 2026 i#8211; najważniejszej konferencji AMD w tym roku i#8211; firma zaprezentowała najbogatsze portfolio produktów, technologii i partnerów w swojej historii. Wraz z premierami obejmującymi cały stos obliczeniowy dla sztucznej inteligencji i robotyki, AMD przedstawiło również zaktualizowaną wizję rozwoju infrastruktury AI do 2030 r., wskazując, że dynamiczny wzrost rynku może zwiększyć całkowity potencjał branży do około 2 bln dolarów. Dzisiejsze nowości reprezentują ambicję AMD do odgrywania kluczowej roli w rozwoju sztucznej inteligencji i#8211; od końcowych urządzeń i robotyki po największe klastry obliczeniowe nowej generacji.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-AMD-Advancing-AI-2026---nowe-wektory-rozwoju-AI,41421.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-AMD-Advancing-AI-2026---nowe-wektory-rozwoju-AI,41421.html</link>
<pubDate>Fri, 24 Jul 2026 06:04:36 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>Galaxy-Z-Fold8-Ultra,-Fold8-i-Flip8</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41420.jpg" length="3623" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-Galaxy-Z-Fold8-Ultra,-Fold8-i-Flip8,41420.html"><img data-mep="3623" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41420.jpg" /></a></p><p>Samsung prezentuje nową serię Galaxy Z, najbardziej kompletną linię składanych smartfonów w historii Galaxy, stworzoną z myślą o udostępnieniu składanych urządzeń jeszcze szerszemu gronu użytkowników. Nowa seria obejmuje model Galaxy Z Fold8, wprowadzający zupełnie nową formę składanego urządzenia, zaprojektowaną z myślą o sposobie, w jaki użytkownicy odkrywają i poznają  treści z użyciem urządzeń mobilnych. Linia obejmuje również model Galaxy Z Fold8 Ultra, który przenosi uznany standard Ultra do segmentu składanych smartfonów, zapewniając maksymalną produktywność oraz rozbudowane możliwości tworzenia treści na większej przestrzeni roboczej. Galaxy Z Flip8, najsmuklejszy model w historii serii, został stworzony z myślą o wyrażaniu siebie oraz szybkiej interakcji w ruchu. Nowa seria Galaxy Z, oparta na siedmiu generacjach innowacji w dziedzinie składanych urządzeń i wiedzy wynikającej z doświadczeń użytkowników, oferuje większy wybór niż kiedykolwiek wcześniej, zapewniając trzy różne rozwiązania zaprojektowane z myślą o odmiennych potrzebach.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-Galaxy-Z-Fold8-Ultra,-Fold8-i-Flip8,41420.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-Galaxy-Z-Fold8-Ultra,-Fold8-i-Flip8,41420.html</link>
<pubDate>Thu, 23 Jul 2026 17:21:33 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>BenQ-Creative-Pro-PD2732U</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41419.jpg" length="4661" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-BenQ-Creative-Pro-PD2732U,41419.html"><img data-mep="4661" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41419.jpg" /></a></p><p>BenQ ogłosiło dziś powstanie BenQ Creative Pro i#8211; nowej marki stworzonej z myślą o profesjonalnych twórcach, którzy potrzebują niezawodnych monitorów. Portfolio otwiera model PD2732U, 27 calowy profesjonalny monitor 4K zaprojektowany dla cyfrowych środowisk projektowych. Jako model flagowy, PD2732U tworzy podstawę dla zweryfikowanej wierności kolorów, łącząc dokładność dwóch palet barw, kalibrowaną jednolitość obrazu oraz integrację procesu tworzenia tak, aby efekty końcowe zawsze odpowiadały zamysłowi twórcy. PD2732U został zaprojektowany dla twórców pracujących w cyfrowych, wideo i drukarskich procesach produkcyjnych, gdzie decyzje kolorystyczne muszą pozostać jednolite od ekranu aż po efekt finalny. Monitor zapewnia pokrycie 99% palety Adobe RGB, 99% DCI-P3 oraz 100% sRGB, umożliwiając projektantom ocenę materiałów przeznaczonych do sieci, wideo i druku w jednym, wiarygodnym środowisku kolorystycznym.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-BenQ-Creative-Pro-PD2732U,41419.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-BenQ-Creative-Pro-PD2732U,41419.html</link>
<pubDate>Thu, 23 Jul 2026 17:02:33 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>HONOR---Marka-prezentuje-nową-tożsamość-ekosystemu-urządzeń-AI</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41418.jpg" length="3389" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-HONOR---Marka-prezentuje-nową-tożsamość-ekosystemu-urządzeń-AI,41418.html"><img data-mep="3389" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41418.jpg" /></a></p><p>HONOR oficjalnie rozpoczyna nowy rozdział swojej historii. Marka zaprezentowała dziś swoje najnowsze logo, które symbolizuje kluczową transformację: z tradycyjnego producenta smartfonów w globalnego lidera ekosystemu inteligentnych urządzeń AI. Przejście od i#8222;producenta smartfonówi#8221; do i#8222;globalnego lidera ekosystemu urządzeń AIi#8221; to radykalne zdefiniowanie przyszłości marki HONOR na nowo. Ta zmiana tożsamości narodziła się naturalnie i#8211; jako efekt nieustannych przełomów technologicznych, rynkowych i biznesowych. Kiedy firma technologiczna zaczyna na nowo definiować relację między człowiekiem a sztuczną inteligencją, a jej sukcesy stale wymykają się rynkowym prognozom, zmiana staje się nieunikniona. Nowe logo i identyfikacja wizualna są zewnętrznym wyrazem tej ewolucji.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-HONOR---Marka-prezentuje-nową-tożsamość-ekosystemu-urządzeń-AI,41418.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-HONOR---Marka-prezentuje-nową-tożsamość-ekosystemu-urządzeń-AI,41418.html</link>
<pubDate>Thu, 23 Jul 2026 16:43:33 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
<item>
<title>AMD-i-Anthropic-ogłaszają-strategiczną-współpracę</title>
<enclosure url="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41417.jpg" length="4936" type="image/jpeg" />
<description><![CDATA[<p><a href="https://www.in4.pl/news-AMD-i-Anthropic-ogłaszają-strategiczną-współpracę,41417.html"><img data-mep="4936" alt="" src="https://www.in4.pl/ima_news/2026/1_41417.jpg" /></a></p><p>AMD i Anthropic ogłosiły nawiązanie strategicznego partnerstwa w celu wdrożenia 2 GW systemów AMD Helios z akceleratorami AMD Instinct MI450, z których pierwszy ma zostać oddany do użytku w pierwszej połowie 2027 roku (<A href="https://newsroom.amd.com/news/amd-anthropic-strategic-partnership/" target="_blank">LINK</a>). Ponadto obie firmy uruchamiają wieloletnią współpracę inżynieryjną w celu wykorzystania Claude do optymalizacji zadań realizowanych przez układy AMD Instinct oraz przyspieszenia rozwoju oprogramowania ROCm. Firma AMD będzie ponadto szeroko wykorzystywać to rozwiązanie Anthropic w zespołach odpowiedzialnych za inżynierię i opracowywanie produktów. AMD zobowiązało się też do dokonania strategicznej inwestycji kapitałowej w Anthropic do kwoty 5 miliardów dolarów.</p><p><a href="https://www.in4.pl/news-AMD-i-Anthropic-ogłaszają-strategiczną-współpracę,41417.html#k">Komentarze (0)</a></p>]]></description>
<link>http://www.in4.pl/news-AMD-i-Anthropic-ogłaszają-strategiczną-współpracę,41417.html</link>
<pubDate>Thu, 23 Jul 2026 16:24:33 +0200</pubDate>
<dc:creator><![CDATA[Sławomir Kwasowski (SlawoyAMD)]]></dc:creator>
</item>
</channel>
</rss>