AMD dla systemów kosmicznych, lotniczych i wielu innych

Architekci specjalistycznych systemów komputerowych od lat musieli wybierać pomiędzy wydajnością pamięci a ograniczeniami przestrzeni, poboru energii i cyklu życia produktów. Firma AMD przedstawiła dziś nową platformę AMD Versal™ Premium Gen 2 MoP (Memory on Package), która odpowiada na ten problem. Jest to adaptacyjny układ SoC, który integruje pamięć bezpośrednio w obudowie układu, co pozwala uniknąć kompromisów w projektowaniu sprzętu i upraszcza budowę wydajnych systemów. Nowe rozwiązanie oferuje do 32 GB pamięci LPDDR5X o przepustowości sięgającej 288 GB/s w formie układu o powierzchni nawet o 60% mniejszej w porównaniu do konfiguracji z modułami zewnętrznymi.



Taka integracja to krótsze ścieżki transferu danych, czyli także niższe opóźnienia i lepsza efektywność energetyczna, a jednocześnie prostsze projektowanie i krótszy czas potrzebny na opracowanie urządzenia i wprowadzenie go na rynek. Dodatkowo wsparcie nowoczesnych interfejsów oraz 15-letni cykl życia sprawiają, że rozwiązanie jest szczególnie atrakcyjne dla systemów wymagających wysokiej niezawodności i skalowalności, jak urządzenia lotnicze, kosmiczne, telekomunikacyjne, AI i inne.

Kluczowe zalety nowego rozwiązania AMD:
- Integracja pamięci LPDDR5X w obudowie układu
- Do 32 GB pamięci i przepustowość do 288 GB/s
- Redukcja powierzchni płytki nawet o 60%
- Obsługa PCIe 6.0, CXL 3.1
- 15-letnia dostępność
- Możliwość pracy w warunkach od -40 do 110 stopni Celsjusza
- Możliwość wykorzystania w permanentnie włączonych systemach

Więcej informacji na ten temat znajdziecie na Blogu AMD.