Lepa na targach Computex - zasilacze oraz blok wodny

Targi Computex 2013 niestety mają się już ku końcowi. Tylko do dziś będzie można zwiedzać liczną wystawę. Dzięki uprzejmości redaktorów TechPowerUp, którzy odwiedzili tą imprezę możemy przybliżyć wam nowe rozwiązania. Tym razem opiszemy o nowych zasilaczach Lepa, a także o chłodzeniu wodnym na procesor.

W skład Lepa HDB240 wchodzi blok wodny wraz z pompą oraz chłodnicą. Chłodzenie te odprowadzi ciepło z procesorów, które charakteryzują się TDP do 300W. Chłodnica o grubości 25 mm i wymiarach 24 cm x 12 cm wyposażona jest w dwa , 12 cm wentylatory Lepa 70D. Blok, który montowany jest na procesorze zgodny jest z podstawkami LGA2011, LGA1150, LGA1155 oraz LGA1156.


Oferta jednostek zasilających od Lepa jest już bardziej rozbudowana o serię MX, MB, MG oraz P.W skład rodziny MX wejdą zasilacze o mocy 450W, 550W oraz 650W. Zaletą jest także modularna konstrukcja oraz wydajność własna do 86% całkowitej mocy. Wariant o mocy 550W oraz 650W umożliwia konfigurację dwóch kart graficznych w tryb SLI lub CrossFire.

Seria MB oferowana jest w wersjach opisanych wyżej oraz dodatkowo w wariancie 700W, 800W i 1000W. Zasilacze z tej rodziny otrzymały brązowy certyfikat wydajności 80 Plus (efektywność do 85% mocy własnej). 800 W oraz 1000W PSU umożliwia zasilenie równoczesne aż trzech kart graficznych w trybie CF lub SLI. Za schłodzenie zasilacza odpowiada 135 cm wentylator zamontowany na łożysku kulkowym.

Przedostatnim produktem Lepa jest rodzina zasilaczy MG (Max Gold). Jednostki zasilające o mocy 500W, 600W, 700W, 800W oraz 1000W otrzymały złoty certyfikat efektywności 80 Plus (powyżej 90% mocy własnej). W odróżnieniu od poprzedników, seria ta zgodna jest stanami energetycznymi C6 oraz C7 w Intel Haswell.

Najwyższy możliwy certyfikat efektywności (powyżej 95%) otrzymała seria P o mocy 1050W, 1375W oraz 1700W. Cała rodzina P otrzymała modularne okablowanie oraz zgodna jest z standardem ErP Lot6 2013, a także z Intel Haswell. O schłodzenie tego PSU zadba 130 mm wentylator.